靶材的性能指标

目前靶材的制备主要有铸造法和粉末冶金法。
　　靶材制约着溅镀薄膜的物理，力学性能，影响镀膜质量，因而要求靶材的制备应满足以下要求：
　　1、纯度：要求杂质含量低纯度高，靶材的纯度影响薄膜的均匀性，以纯Al靶为例，纯度越高，溅射Al膜的耐蚀性及电学、光学性能越好。不过不同用途的靶材对纯度要求也不同，一般工业用靶材纯度要求不高，但就半导体、显示器件等领域用靶材对纯度要求是十分严格的，磁性薄膜用靶材对纯度的要求一般为99.9%以上，ITO中的氧化铟以及氧化锡的纯度则要求不低于99.99%。
　　2、杂质含量：靶材作为溅射中的阴极源，固体中的杂质和气孔中的O2和H2O是沉积薄膜的主要污染源，不同用途的靶材对单个杂质含量的要求也不同，如：半导体电极布线用的W，Mo，Ti等靶材对U，Th等放射性元素的含量要求低于3*10-9，光盘反射膜用的Al合金靶材则要求O2的含量低于2*10-4。
　　3、高致密度：为了减少靶材中的气孔，提高薄膜的性能一般要求靶材具有较高的致密度，靶材的致密度不仅影响溅射时的沉积速率、溅射膜粒子的密度和放电现象等，还影响溅射薄膜的电学和光学性能。致密性越好，溅射膜粒子的密度越低，放电现象越弱。高致密度靶材具有导电、导热性好，强度高等优点，使用这种靶材镀膜，溅射功率小，成膜速率高，薄膜不易开裂，靶材的使用寿命长，且溅镀薄膜的电阻率低，透光率高。靶材的致密度主要取决于制备工艺。一般而言，铸造靶材的致密度高而烧结靶材的致密度相对较低，因此提高靶材的致密度是烧结制备靶材的技术关键之一。
　　4、成分与组织结构均匀，靶材成分均匀是镀膜质量稳定的重要保证，尤其是对于复相结构的合金靶材和混合靶材。如ITO，为了保证膜质量，要求靶中In2O3-SnO2组成均匀，都为93:7或91:9（分子比）。
　　5、晶粒尺寸细小，靶材的晶粒尺寸越细小，溅镀薄膜的厚度分布越均匀，溅射速率越快。
　　我公司生产的靶材具有高密度、高纯度、高加工精度、晶粒细小、组织均匀等优点。